Huawei dikabarkan tengah mengerjakan smartphone andalan terbaru, bernama Huawei P70. Meskipun waktu perilisan dan spesifikasinya masih dirahasiakan, namun bocoran telah beredar memberikan sekilas gambaran mengenai perangkat.
Bocoran terbaru datang dari tipster Smart Pikachu di platform Weibo yang mengungkapkan desain panel depan perangkat.
Postingan tipster tersebut menyebutkan bahwa smartphone Huawei seri P yang akan datang memiliki layar berdesain tepi melengkung atau disebut dengan curved design.
Akan tetapi, lanjut Smart pikachu, smartphone ini tidak seperti kebanyakan smartphone flagship pada umumnya dengan resolusi layar 2K. Kemungkinan, Huawei P70 akan hadir dengan layar beresolusi 1,5K.
Tipster tersebut juga mengungkapkan bahwa penerus Huawei P60 tersebut akan ditenagai oleh chipset Kirin 9000S. Chipset yang sama dengan yang ada pada Huawei Mate 60 Pro.
Diketahui, chipset Kirin 9000S dibangun dengan proses fabrikasi 5 nm. Ini merupakan chipset berperforma tinggi dan dipadukan dengan pemrosesan gambar GPU Mali-G710 MC10.
Di lain sisi, tipster lainnya yakni Digital Chat Station, membagikan render panel belakang P70, baru-baru ini.
Gambar render yang dibagikannya menunjukkan bahwa ada perubahan desain modul kamera dari pendahulunya.
Terlihat pengaturan tiga kamera yang dihimpun dalam modul persegi panjang. Ketiga lensa kamera disusun dalam bentuk segitiga. Di dalam modul, terpampang branding XMAGE, lengkap dengan LED Flash.
Tipster DCS memperkirakan bahwa smartphone Huawei baru ini akan hadir membawa kamera utama baru dan kamera periskop jarak jauh. Sayangnya, saat ini konfigurasi kamera masih belum terungkap.
Meskipun bocoran ini memberikan detail menarik, namun perlu diingat bahwa ini hanyalah rumor dan belum bisa dipastikan kebenarannya.
BACA JUGA: Resmi Diluncurkan, Segini Harga Poco X6 Series
Saat ini, Huawei belum memberikan konfirmasi atau bocoran apapun mengenai kehadiran Huawei P70. Informasi lebih lanjut mengenai smartphone ini kemungkinan akan muncul dalam beberapa hari mendatang. So, stay tuned!